SerDes战争升温：博通、Marvell、联发科争夺人工智能互联霸权 作者： 时间：2026-03-13 来源：TrendForce 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询

随着AI模型以惊人速度扩展，SerDes（串行/解串器）已成为提升芯片间数据带宽的关键。据TrendForce观察，自2025年以来，高速SerDes的竞争日益激烈。除了博通和Marvell，联发科据报道通过224G SerDes进入了谷歌的TPU生态系统，而NVIDIA则开始向集成电路和IP设计合作伙伴开放其NVLink Fusion SerDes的IP。

在此背景下，SerDes能力正成为ASIC厂商的关键差异化因素，企业竞相加强互联技术以支持AI基础设施。这引发了关于SerDes是什么、为何变得如此关键以及哪些参与者在塑造这一快速演变格局的关键问题。

SerDes是什么？

36Kr解释说，SerDes（串行器/解串器）是一项基础技术，能够实现芯片间高速数据传输，旨在最大化芯片间链路的带宽，同时最小化物理I/O连接数量。

TrendForce指出，SerDes通过将大量并行数据转换为高速串行流进行传输（串行化器），然后在接收端恢复为并行数据（解串器）来实现这一目标。通过这样做，该技术显著提升了数据吞吐量，同时不增加I/O引脚。正如36Kr指出的，SerDes曾是芯片上的另一个接口模块，在AI时代已被提升为关键基础设施——这是决定系统扩展能力的关键因素。

ASIC厂商在SerDes竞技场上竞争

TrendForce观察到，高速SerDes市场的竞争主要集中在两个主要阵营：既有的SerDes知识产权厂商如Synopsys和Cadence，以及ASIC设计公司在内部开发SerDes能力。

36Kr指出，领先的ASIC设计公司如博通和Marvell也是SerDes的强大力量，这绝非巧合，因为该技术确保了芯片间连接的可靠性。其中，博通的数据中心Tomahar:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫k交换机本质上是SerDes密度怪兽：Tomahar:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫k 5（51.2T）集成了多达64个Peregrine SerDes核心，每个核心配备8个106Gbps的PAM4收发器和PCS，报告补充道。

Tomahar:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫k 6 于六月开始发货，采用芯片组架构，支持 100G/200G SerDes 以及联合封装光学元件（CPO）。据路透社报道，该产品专为超过一百万XPU的AI集群设计，提供全面的AI路由和互联功能，采用台积电3nm工艺制造。

另一方面，36Kr指出，博通的SerDes以高性能和深度集成著称，Marvell的优势在于协议广度和先进的流程节点适应性。值得注意的是，报告指出Marvell在PCIe SerDes节奏方面领先Broadcom，使其在服务器端HBM连接和存储控制器市场占据决定性优势。

Marvell也在先进节点竞赛中不断前进，2025年推出了其首款用于次世代AI和云基础设施的2纳米硅IP，采用台积电2nm工艺生产。正如公司所说，该平台聚焦于广泛的半导体知识产权组合，包括电气和光学SerDes、2D/3D单片互连、先进封装、硅光子学、定制HBM计算架构、片上SRAM、SoC结构以及如PCIe Gen 7等高速接口。

联发科崛起为SerDes竞争者

值得注意的是，TrendForce指出，联发科已成为强劲竞争者，其SerDes已提升至200G，400G知识产权项目计划于2026年推出。据TrendForce报道，AI芯片将在2026年底转向224G SerDes，而联发科的224G能力正成为赢得TPU v8e（斑马鱼）项目及更远项目的关键。

据《商业时报》报道，联发科在云ASIC市场的立足点建立在其长期的SerDes专业领域：目前，联发科的112Gb/s SerDes数字信号处理器采用PAM-4接收机架构，在4纳米工艺上实现超过52dB的损耗补偿，保持低信号衰减和高干扰抗阻——这对数据中心和先进封装至关重要。报告指出，其专为数据中心应用设计的224G SerDes已完成硅片验证，并因其技术成熟度吸引了业界高度关注。

然而，TrendForce 指出，SerDes 市场竞争日益激烈，224G SerDes 开发和光学引擎集成成为关键差异化因素，当前 ASIC 厂商面临挑战。TrendForce 援引联发科管理层的言论指出，随着数据速率持续攀升，传统铜线互连正触及物理极限。因此，超越400G技术，技术必然会进入光学领域，这也是行业未来投资的关键重点。